相比几年前芯片厂商之间的“核数大战”，GfK中国分析师武晓峰表示，主要芯片厂商的竞争已经从单一产品的竞争演变为全球性的全模、全产品线、全生态系统竞争。

也就是说，接下来的智能手机市场，对CPU芯片的基本参数，如主频的对比对比已经失去了意义。手机厂商的生存压力则来自于其所能为用户提供的体验是否足够丰富，以及产品整体的性能。

武晓峰告诉腾讯科技，手机产品集成化和品牌竞争白热化，驱动上游产业链集中度全面提高，芯片厂商也进入全面竞争阶段。

目前来看，英特尔和中国芯片厂商的合作解决了产品技术和商业模式结合的问题，通过中国芯片厂商的市场经验和市场资源在低价位芯片市场切入，在全球范围内乘着中低端智能手机市场增长的机遇与ARM阵营展开竞争。

联发科则通过发布支持CDM制式的系统级芯片解决了此前在这一领域的短板。其全模化、全球化、品牌化，与高通展开更为全面竞争。有国产手机厂商负责人表示，因为高通遭遇反垄断调查后续影响的不确定性，其希望引入其他芯片供应商以保证生产的顺利进行。这也就意味着，联发科2015年在4G和中高端的市场份额有望持续提高。

但几乎所有受访者都表示，高通仍将可以依托在全球范围内的规模效应，在中低端市场丰富产品系列推动市场的发展。不过，在中高端市场，三星、华为等厂商自有芯片的不断投入，以及联发科向中高端市场的发力初见成效，高通也面临全面的竞争压力。